【关 键 词】 挠性覆铜板行业 挠性覆铜板行业前景 挠性覆铜板行业报告
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【交付方式】 特快专递/E-MAIL
【释放日期】 2008年9月
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第一篇 行业概述篇
第一章 挠性覆铜板的品种及主要性能要求
第一节 按不同基材分类的FCCL品种
第二节 按不同构成分类的FCCL品种
第三节 按不同应用领域分类的FCCL品种
第四节 FCCL品种的其它分类
第五节 产品主要采用的标准及性能要求
一、FCCL相关标准
二、FCCL的主要性能要求
第二章 挠性覆铜板的制造工艺法及其特点研究
第一节 三层型FCCL的制造工艺法及其特点
一、片状制造法
二、卷状制造法
第二节 二层型FCCL的制造工艺法及其特点
一、涂布法
二、溅射/ 电镀法
三、层压法
四、三种工艺法生产的2L-FCCL在性能、工艺特点方面的比较
第三节 近年FPC的技术发展方面
一、二层型FCCL已成品种发展的主流
二、FCCL近年在技术方面的进步
第二篇 行业世界发展篇
第三章 2007-2008年世界挠性覆铜板的市场发展现状分析
第一节2007-2008年世界挠性覆铜板发展概述
一、挠性覆铜板发展历程
二、世界FCCL市场规模及两品种的比例
三、世界各FCCL生产厂家市场占有率
第二节2007-2008年世界印制电路业现状与发展
第三节2007-2008年世界挠性印制电路业现状与发展
一、世界FPC的生产概况
二、海外世界生产FPC的主要大型企业
三、海外世界生产FPC的主要国家、地区
第四节2007-2008年世界挠性覆铜板市场的规模
第五节2007-2008年世界COF挠性基板生产现状
第四章2007-2008年世界挠性覆铜板主要国家和地区运行情况分析
第一节2007-2008年日本FCCL业的现状与发展
一、日本FCCL业发展概述
二、日本2L-FCCL迅速发展
第二节 美国、欧洲FCCL业的现状与发展
一、美国FCCL业概况
二、欧洲
第三节 台湾FCCL业的现状与发展
一、台湾FCCL业发展概述
二、台湾FCCL行业发展趋势分析
第四节 韩国FCCL业的现状与发展
一、韩国FCCL业发展概述
二、韩国FCCL发展趋势分析
第五章 2007-2008年世界挠性覆铜板主要企业运营走势分析
第一节 新日铁化学株式会社
一、公司基本概况
二、2007-2008年公司经营与销售情况分析
三、2007-2008年公司竞争优势分析
四、公司国际化战略发展
第二节 宇部兴产株式会社
一、公司基本概况
二、2007-2008年公司经营与销售情况分析
三、2007-2008年公司竞争优势分析
四、公司国际化战略发展
第三节 台湾律胜科技股份有限公司
一、公司基本概况
二、2007-2008年公司经营与销售情况分析
三、2007-2008年公司竞争优势分析
四、公司国际化战略发展
第四节 新揚科技股份有限公司
一、公司基本概况
二、2007-2008年公司经营与销售情况分析
三、2007-2008年公司竞争优势分析
四、公司国际化战略发展
第五节 亚洲电材企业集团亚洲电材股份有限公司
一、公司基本概况
二、2007-2008年公司经营与销售情况分析
三、2007-2008年公司竞争优势分析
四、公司国际化战略发展
第六节 旗胜科技股份有限公司
一、公司基本概况
二、2007-2008年公司经营与销售情况分析
三、2007-2008年公司竞争优势分析
四、公司国际化战略发展
第七节 东丽世韩有限公司
一、公司基本概况
二、2007-2008年公司经营与销售情况分析
三、2007-2008年公司竞争优势分析
四、公司国际化战略发展
第八节 SD 电线有限公司
一、公司基本概况
二、2007-2008年公司经营与销售情况分析
三、2007-2008年公司竞争优势分析
四、公司国际化战略发展
第三篇 行业中国发展篇
第六章 2007-2008年中国挠性覆铜板行业发展形势分析
第一节2007-2008年我国挠性印制电路业发展分析
一、我国FPC生产现状
二、我国FPC生产企业的现状
三、我国FPC业技术的现状
第二节2007-2008年中国挠性覆铜板市场的规模与特点
一、我国挠性覆铜板市场的规模
二、挠性覆铜板市场的特点
第三节 二层型挠性覆铜板在LCD的IC驱动用COF市场现状与发展
一、驱动IC用COF
二、驱动IC用COF挠性基板的性能特点及市场发展
三、我国COF挠性基板生产现状
第七章 2007-2008年中国挠性覆铜板行业市场竞争格局分析
第一节2007-2008年挠性覆铜板产业集群与重点区域分析
一、主要区域及发展状况
二、各区域经济效益对比
三、各区域重点企业点评
第二节2007-2008年中国挠性覆铜板企业竞争态势与行为
一、国有企业竞争力与走向
二、外资企业
三、民营企业扩张与份额
四、内外资重点企业综合
五、主要品牌与海外扩张
第三节2007-2008年中国挠性覆铜板重点省市竞争力评价与分析
一、在全国的地位
二、政策导向与主要竞争力指标分析
第八章 2007-2008年中国挠性覆铜板重点企业竞争力与关键性财务分析
第一节 九江福莱克斯有限公司
一、企业概况
二、企业收入及盈利指标
三、企业资产状况分析
四、企业成本费用构成情况
五、企业竞争力分析
第二节 深圳丹邦柔性覆合铜板有限公司
一、企业概况
二、企业收入及盈利指标
三、企业资产状况分析
四、企业成本费用构成情况
五、企业竞争力分析
第三节 台虹科技（昆山）有限公司
一、企业概况
二、企业收入及盈利指标
三、企业资产状况分析
四、企业成本费用构成情况
五、企业竞争力分析
第四节 广东生益科技有限公司
一、企业概况
二、企业收入及盈利指标
三、企业资产状况分析
四、企业成本费用构成情况
五、企业竞争力分析
第五节 新高电子材料(中山)有限公司
一、企业概况
二、企业收入及盈利指标
三、企业资产状况分析
四、企业成本费用构成情况
五、企业竞争力分析
第六节 昆山松扬电子材料有限公司
一、企业概况
二、企业收入及盈利指标
三、企业资产状况分析
四、企业成本费用构成情况
五、企业竞争力分析
第七节 略………………
第四篇 相关行业发展篇
第九章 2007-2008年我国挠性覆铜板用主要原材料业运行动态分析
第一节 挠性覆铜板用绝缘基膜--PI薄膜
一、绝缘基膜的生产方式
二、FCCL发展对绝缘基膜性能提出了更高的要求
三、世界FCCL用PI薄膜在品种和性能上的发展
第二节 挠性覆铜板用导电材料
一、各类铜箔的品种及特征
二、压延铜箔
三、电解铜箔
四、FCCL发展对铜箔性能提出更高的要求
第三节 挠性覆铜板用胶粘剂
一、FPC用胶粘剂发展概述
二、丙烯酸酯粘合剂研究与应用的状况
三、环氧树脂粘合剂研究与应用的状况
四、聚酰亚胺粘合剂研究与应用的状况
五、世界FPC及FCCL用胶粘剂的主要生产厂家及品种
第四节 挠性覆铜板用覆盖膜
第十章 2007-2008年中国挠性覆铜板生产设备行业运行态势分析
第一节2007-2008年中国挠性覆铜板生产设备行业发展状况
一、挠性覆铜板生产设备行业整体发展现状
二、挠性覆铜板主要关键设备
三、海外FCCL主要关键设备生产制造厂家
第二节2007-2008年中国影响挠性覆铜板生产设备发展的主要因素
第三节 2008-2010年中国挠性覆铜板生产设备发展态势展望
一、2008-2010年挠性覆铜板生产设备相关指标预测方案
二、2008-2010年挠性覆铜板生产设备发展态势点评
第四节 2008-2010年中国挠性覆铜板生产设备对挠性覆铜板的影响展望
第五篇 行业发展趋势与投资篇
第十一章 2008-2010年中国挠性覆铜板行业发展前景预测分析
第一节 2008-2010年中国挠性覆铜板行业发展趋势分析
一、2008-2010年中国挠性覆铜板行业发展分析
二、对未来FPC技术发展的预测
三、FPC发展对FCCL提出更高性能的要求
第二节 2008-2010年挠性覆铜板行业市场预测分析
一、2008-2010年行业供应预测
二、2008-2010年行业需求预测
三、2008-2010年行业产品价格走势预测
四、行业盈利能力预测
第三节 2008-2010年中国挠性覆铜板行业竞争格局预测
第十二章2008-2010年中国挠性覆铜板行业投资机会与风险分析
第一节 2008-2010年中国挠性覆铜板行业投资环境分析
第二节 2008-2010年挠性覆铜板行业投资机会分析
一、规模的发展及投资需求分析
二、总体经济效益判断
三、与产业政策调整相关的投资机会分析
第三节 2008-2010年中国挠性覆铜板行业投资风险分析
一、市场竞争风险
二、原材料压力风险分析
三、技术风险分析
四、政策和体制风险
五、外资进入现状及对未来市场的威胁
第四节 华经视点专家建议
图表目录：（部分）
图表：两大类挠性覆铜板的结构
图表：各种结构、制作法的FCCL在基膜层、导电层方面所能达到的厚度范围
图表：3L FCCL与2L FCCL在市场比例上的近年变化
图表：片状法工艺流程
图表：卷状法工艺流程
图表：涂布法二层型FCCL的生产过程示意图
图表：涂布法二层型FCCL的工艺流程
图表：具有代表性PI（Kapton）的化学反应式及其分子结构
图表：溅射法/ 电镀法生产FCCL的溅射工序所用的专用设备的构造图
图表：溅射法/ 电镀法的工艺流程
图表：层压法的工艺流程
图表：三类二层型FCCL的工艺加工特点及剖面结构图
图表：各种工艺方法的 FCCL的未来市场需求预测
图表：全球FPC应用市场的分析、预测
图表：世界高性能（HDI）型FPC市场需求量的变化
图表：FPC在移动电话中的应用实例（1）
图表：FPC在移动电话中的应用实例（2）
图表：FPC在PDA和数码相机中的应用实例
图表：FPC在笔记本电脑中的应用实例
图表：2000-2008年亚洲地区PCB产值的变化
图表：2006-2010年世界PCB业在不同PCB品种产值变化的预测
图表：2005-2008年世界PCB各类品种产值变化统计
图表：对世界FPC市场统计及未来预测
图表：世界生产FPC的主要国家、地区产值情况
图表：2005-2010年我国内地FPC产值的统计与预测
图表：COF作为驱动 IC的一种封装形式在TFT-LCD中应用
图表：含有LCD面板的移动电话，其IC驱动线路市场的趋势及对材料的要求
图表：等离子显示器（PDP）驱动模块的市场趋势及对材料的要求
图表：COG和COF的驱动IC在液晶显示器上应用的分辨率比较
图表：世界TCP/COF占整个封装产值比例的变化趋势
图表：2004-2008年TCP/COF市场比例变化
图表：世界COF生产、市场的格局的明显区别
图表：COF挠性基板的结构与安装形式（1）
图表：COF挠性基板的结构与安装形式（2）
图表：2004-2008年世界FCCL市场的规模统计分析
图表：世界各FCCL生产厂家市场占有率
图表：流延法工艺流程图
图表：双轴定向法工艺流程图
图表：日本三大厂家FCCL用PI薄膜开发的新进展
图表：压延铜箔的生产过程示意图
图表：全球压延铜箔市场统计
图表：连续涂布辊压机示意图
图表：FPC在适应市场需要方面产品特性优势的表现方面
图表：新型基膜材料的FCCL特性及生产厂家
图表：不同基材的FCCL的代号
图表：三种FPC用挠性基板材料的性能对比
图表：两类挠性覆铜板的特性及应用比较
图表：国内外与挠性印制电路板用基板材料相关标准的标题
图表：三层型聚酰亚胺基膜FCCL和聚酯基膜FCCL的主要性能
图表：二层型聚酰亚胺基膜FCCL（涂布法）的主要性能
图表：层压型2L-FCCL用TPI膜的主要性能（1）
图表：层压型2L-FCCL用TPI膜的主要性能（2）
图表：层压型2L-FCCL用TPI膜的主要性能（3）
图表：全球按照结构分类统计和预测的FPC的产量及年均增长率
图表：2000-2008年世界PCB主要生产国家及地区在产值上变化对比
图表：1997-2008年我国PCB产量统计
图表：近年世界PCB在产值、产量上的变化
图表：世界PCB业销售额排名前50名的中大型FPC企业情况
图表：韩国PCB产品结构及发展预测
图表：我国FPC的产量、产值统计及预测
图表：我国国内大型或较大型FPC生产厂家情况统计
图表：对世界 FCCL需求量的推测
图表：世界二层性FCCL的需求量统计、预测
图表：挠性覆铜板下游的终端市场分布
图表：COF及与COF相近的其它三种封装形式的性能特点的对比
图表：2004-2008年COF市场销售额统计
图表：一般COF挠性基板的主要性能要求指标
图表：在COF基板上安装IC芯片后的可靠性评价
图表：世界主要生产厂家COF基板的三大市场中所占份额统计
图表：主要生产厂家COF基板销售额所占世界总销售的比例统计
图表：世界COF挠性基板的主要生产厂家
图表：目前国内具有COF基板生产能力的主要生产厂家情况
图表：日本的FCCL主要生产厂及生产量的统计
图表：世界二层型FCCL生产厂家的情况
图表：新日铁化学公司新开发的二层型FCCL（ESNECKS- M）主要性能
图表：台湾FCCL主要生产厂家情况
图表：韩国FCCL市场走势
图表：韩国主要FCCL生产厂家情况
图表：九江福莱克斯有限公司的挠性基板材料产品的品种
图表：我国FCCL及其主要原材料方面的研发基地情况
图表：世界三大厂家近年间的PI薄膜生产能力变化情况
图表：世界主要厂家FCCL用PI薄膜主要产品的性能对比
图表：国内主要FCCL用PI薄膜生产厂家情况
图表：挠性印制电路板主要所使用的各类铜箔的品种及特征
图表：压延铜箔的各种品种与特点
图表：一般压延铜箔和高挠曲性压延铜箔的一些主要特性对比
图表：权威标准对两类铜箔所规定的主要特性指标
图表：电解铜箔、压延铜箔主要特性项目的实际值
图表：各类电解铜箔的特性
图表：我国内地电解铜箔生产量统计
图表：2007年我国电子铜箔的主要生产厂家及产能
图表：FPC、FCCL用粘合剂的生产厂家、树脂类型、产品形态及牌号
图表：感光型覆盖膜材料主要厂家及其类型
图表：三种不同工艺法生产的2L-FCCL产品在市场份额上的对比
图表：未来FPC制造技术发展预测（1）
图表：未来FPC制造技术发展预测（2）
图表：新日铁化学公司的二层型FCCL的生产能力统计及预测
图表：中国内地FCCL市场需求的变化情况及预测
图表：中国内地FCCL生产能力的变化情况及预测
图表：全球按照应用领域分类统计和预测的FPC产量及未来几年增长预测
图表：世界印制电路板产值统计及预测
图表：对未来几年国内主要生产厂家生产FCCL能力的预测
图表：2008-2010年中国挠性覆铜板行业市场价格走势预测
图表：2008-2010年中国挠性覆铜板行业发展前景预测
图表： 略……
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