【关 键 词】 IC卡行业 IC卡行业市场 IC卡行业前景 IC卡行业报告
【报告格式】 印刷版/电子版
【交付方式】 特快专递/E-MAIL
【释放日期】 2008年6月
【报告价格】 印刷版：6800元 电子版：7000元 印刷＋电子：7500元
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第一章 2007-2008年国际IC卡发展状况分析
第一节2007-2008年国际IC卡发展概况
一、电信市场
二、银行卡市场
三、政府与医疗市场
第二节2007-2008年IC卡国际标准
一、接触式IC卡标准
二、非接触式IC卡标准
第三节2007-2008年全球IC卡市场现状
一、全球智能卡应用现状
二、2007年FRID全球十件大事浅析
三、2007年NFC发展
第四节 2008-2010年IC卡国际动态分析
一、韩国电信公司推出非接触支付服务
二、日本精工HSDPA通信卡选用英飞凌UMTS射频收发器
三、欧洲空中客车公司选择ODIN合作伙伴
四、2011年全球移动支付市场规模预测
第二章 2007-2008年中国IC卡行业发展环境分析
第一节 2007-2008年中国IC卡相关政策分析
一、IC卡产业促进政策
二、IC投资优惠政策
三、地方性政策
四、半导体扶持新政即将出台
第二节 2007-2008年中国IC卡行业发展社会环境分析
一、居民生活水平
二、中国人口分析
三、消费观年的变化分析
第三节 2007-2008年中国IC卡行业技术发展环境分析
第三章 2007-2008年中国IC卡行业发展形势分析
第一节 2007-2008年中国IC卡行业概况
一、中国IC卡行业运行特点分析
二、中国IC卡行业技术发展现状分析
三、中国IC卡价格走势分析
第二节2007-2008年中国 IC卡应用模式分析
一、健康保险卡的应用
二、电信方面的应用
三、金融方面的应用
四、智能建筑物应用
五、交通方面的应用
六、公共事业方面的应用
第三节 2008-2010年中国IC卡应用新趋势分析
一、应用细分催生“一卡多能”
二、RFID市场全面启动
三、移动支付与IC卡结合前景广阔
四、IC卡其他应用领域发展趋势
第四章 2007-2008年中国IC 卡市场需求结构分析
第一节 2007-2008年中国IC 卡技术结构分析
一、2007-2008年IC卡市场发展分析
二、2007-2008年IC 卡市场按技术分类比例
三、2007-2008年中国IC 卡芯片供需分析
第二节2007-2008年IC 卡应用产品结构分析
一、2007-2008年中国主要IC卡市场发展分析
二、2007-2008年中国IC 卡市场比例
三、中国主要IC卡市场竞争分析
第三节2007-2008年中国IC卡行业结构分析
一、各行业IC 卡供需分析
二、重点行业IC 卡应用发展分析
第五章2007-2008年中国IC卡发展相关经济要素分析
第一节2007-2008年半导体产业发展分析
一、2007-2008年半导体运行分析
二、2007-2008年半导体设备产业发展状况和前景分析
三、半导体产业发展的新契机
四、半导体产业发展瓶颈和策略分析
五、2008-2010年半导体发展趋势预测
第二节2007-2008年中国零售产业发展分析
一、2007-2008年中国零售业概况
二、中国零售业主要企业简析
三、零售业未来主体透视
四、中国零售业前景分析
第三节2007-2008年中国信息产业发展分析
一、现阶段我国信息产业发展情况
二、当前我国信息产业所呈现的主要特点
三、产业发展所面临的发展环境
四、未来产业的发展趋势
第四节2007-2008年中国金融业发展分析
一、金融业的现状分析
二、2008-2010年金融业改革方向
第六章2007-2008年中国无线射频识别技术RFID发展动态分析
第一节2007-2008年中国RFID发展概况
一、RFID技术说明
二、IC卡与射频卡的区分
三、我国RFID应用发展概况
四、我国发展RFID技术战略
五、我国RFID技术发展及优先应用领域
六、我国发展RFID技术的宏观环境建设
第二节2007-2008年中国FRID市场运行状况分析
一、政府项目仍然是RFID应用的推动力
二、超高频RFID标准制定取得突破
三、NFC新兴应用市场逐渐兴起
四、2007年RFID行业年度评选
第七章2007-2008年中国EMV磁卡转智能卡运行走势分析
第一节2007-2008年中国EMV迁移发展过程
一、EMV迁移简介
二、EMV迁移发展历程
第二节2007-2008年国际EMV迁移的背景及现状
一、国际EMV迁移的背景
二、EMV迁移方式
三、EMV迁移全球进展与影响
四、2007年全球EMV迁移三梯队
第三节2007-2008年中国EMV迁移存在的问题
一、我国银行业EMV迁移原由
二、我国银行卡EMV迁移中存在的问题
第四节2007-2008年中国银行卡EMV迁移现状
一、标准之中的标准之争
二、2008年中国EMV迁移最新资讯
第八章 2007-2008年中国IC卡行业市场竞争格局分析
第一节 2007-2008年中国IC卡行业竞争现状
一、2007-2008年中国IC卡市场竞争状况
二、国内外IC卡厂商竞争格局演变
三、我国IC卡市场格局深刻变化
第二节2007-2008年中国IC卡企业竞争态势与行为
一、国有企业竞争力与走向
二、外资企业
三、民营企业扩张与份额
四、内外资重点企业综合
第三节2007-2008年中国IC卡重点省市竞争力评价与分析
第九章2007-2008年中国IC卡产业优势企业核心竞争力分析
第一节 金雅拓公司（Gemalto）
一、公司简介
二、2007-2008年企业经营与关键性财务分析
三、2007-2008年企业核心竞争力分析
四、企业未来发展前景展望
第二节 欧贝特卡系统公司
一、公司简介
二、2007-2008年企业经营与关键性财务分析
三、2007-2008年企业核心竞争力分析
四、企业未来发展前景展望
第三节 捷德公司
一、公司简介
二、2007-2008年企业经营与关键性财务分析
三、2007-2008年企业核心竞争力分析
四、企业未来发展前景展望
第四节 握奇数据系统有限公司
一、公司简介
二、2007-2008年企业经营与关键性财务分析
三、2007-2008年企业核心竞争力分析
四、企业未来发展前景展望
第五节 大唐微电子技术有限公司
一、公司简介
二、2007-2008年企业经营与关键性财务分析
三、2007-2008年企业核心竞争力分析
四、企业未来发展前景展望
第六节 上海华虹计通智能卡系统有限公司
一、公司简介
二、2007-2008年企业经营与关键性财务分析
三、2007-2008年企业核心竞争力分析
四、企业未来发展前景展望
第七节 恒宝股份有限公司
一、公司简介
二、2007-2008年企业经营与关键性财务分析
三、2007-2008年企业核心竞争力分析
四、企业未来发展前景展望
第八节 航天信息股份有限公司
一、公司简介
二、2007-2008年企业经营与关键性财务分析
三、2007-2008年企业核心竞争力分析
四、企业未来发展前景展望
第九节 略…………
第十章 2007-2008年中国IC卡产业链运行格局分析
第一节2007-2008年中国IC卡芯片供需分析
一、2007-2008年中国集成电路产业概况
二、国内外集成电路技术发展现状
三、中国集成电路产业分析
四、2008-2010年中国集成电路产业发展预测
第二节2007-2008年中国IC设计产业分析
一、2007-2008年IC设计产业发展概况
二、2007-2008年中国电子工程师设计能力和水平调查
三、IC设计产业SWOT分析
四、IC设计产业步入理性调整
五、2008-2010年IC设计产业发展策略分析
第三节2007-2008年中国IC卡封装测试业发展状况分析
一、2007-2008年IC卡封装测试业概况分析
二、封装测试业的机遇和问题
三、2008-2010年全球封测业发展趋势
第十一章 2007-2008年IC卡区域产业链运行态势分析
第一节2007-2008年台湾IC卡产业链概况分析
一、IC设计业
二、IC制造业
三、IC封装、测试业
四、2008-2010年展望
第二节2007-2008年国际IC卡上游企业概况分析
一、英飞凌科技公司现状和2008年展望
二、ATMEL公司经营概况
三、三星电子有限公司2007年经营状况
四、意法半导体有限公司现状和前景分析
五、飞思卡尔半导体有限公司现状及发展
六、日本瑞萨科技公司现状和2008年战略分析
第三节2007-2008年国内主要IC卡公司
一、珠海炬力集成电路设计有限公司
二、中星微电子公司
三、北京中电华大电子设计有限责任公司
四、杭州士兰微电子股份有限公司
五、北京同方微电子有限公司
六、上海复旦微电子股份公司
七、上海贝岭股份有限公司
第十二章 2008-2010年我国IC卡市场发展趋势展望分析
第三节2008-2010年中国IC卡市场发展与趋势展望
一、IC卡的应用领域不断完善
二、中国IC卡市场厂商状况
三、中国IC卡市场潜力巨大
四、2008年中国IC卡市场发展趋势
第二节 2008-2010年中国RFID未来发展趋势分析
一、2008-2010年RFID行业五大走向
二、2008-2010年中国RFID规模应用
三、把脉2008年中国RFID发展
四、RFID在中国的未来
五、全球RFID发展趋势
第十三章2008-2010年中国IC卡行业投资机会与风险分析
第一节 2008-2010年中国IC卡行业投资环境分析
第二节 2008-2010年IC卡行业投资机会分析
一、规模的发展及投资需求分析
二、总体经济效益判断
三、与产业政策调整相关的投资机会分析
第三节 2008-2010年中国IC卡行业投资风险分析
一、市场竞争风险
二、原材料压力风险分析
三、技术风险分析
四、政策和体制风险
五、外资进入现状及对未来市场的威胁
图表目录：（部分）
图表：几种卡性能比较
图表：IC卡应用领域及类别
图表：智能卡在建筑方面的运用
图表：公司卡可以应用的范围
图表：智能卡在公司资源利用上的应用
图表：智能卡在食堂经营上的应用
图表：IC卡表管理模式
图表：IC卡表工作原理图
图表：北京供电局售电管理系统介绍
图表：用户卡片文件结构
图表：ESAM模块文件结构
图表：管理系统发卡流程示意
图表：RFID技术发展历程
图表：RFID标准工作组成员组成
图表：EMV迁移历程表
图表：2005-2008年全球支付卡市场
图表：2007-2008年世界智能卡市场分布结构
图表：2007年中国集成电路设计前十大企业
图表：2007年中国集成电路与分立器件制造前十大企业
图表：2007年中国集成电路封装测试前十大企业
图表：数字ASIC为中国IC设计公司的主体研发产品
图表：中国IC设计公司开发出的设计类型
图表：2006年中国IC设计公司设计水平一览表
图表：消费电子是中国IC产品的主流应用领域
图表：本土部分多媒体IC一览表
图表：中国IC公司2006年启动的设计项目
图表：2007-2008年中国设计工程师人数在企业员工总人数的比例
图表：2007-2008年中国设计工程师从事与设计和开发相关工作的人的比例
图表：2007-2008年中国电子设计工程师设计的电子产品种类比例
图表：2007-2008年中国电子设计工程师所在不同业务性质的电子制造公司的比例
图表：2007-2008年中国电子设计工程师全国分布情况
图表：2007-2008年中国电子设计工程师平均拥有的工作经验
图表：2007-2008年中国工程师个人参与设计项目数量的比例
图表：2007-2008年中国电子设计工程师参与设计全新项目的比重
图表：2007-2008年中国电子设计工程师在现有设计基础上的改进型项目所占比重
图表：2007-2008年中国电子设计工程师基于外来系统设计方案所设计项目的比重情况
图表：2007-2008年中国电子设计工程师面临的挑战情况
图表：2007-2008年中国电子设计工程师主要致力于设计项目的那些方面
图表：2007-2008年中国电子设计工程师在原有基础上改进的人数比重
图表：2007-2008年中国电子设计工程师平均完成一个项目所花费的时间
图表：2007-2008年中国电子设计工程师在未来2年关注以下中国的标准
图表：2007-2008年中国电子设计工程师拥有的设计能力比重
图表：2007-2008年中国电子设计工程师未来两年计划将以下技术应用于设计项目
图表：2007-2008年中国电子设计工程师面临的普通设计的挑战比例
图表：2007-2008年中国电子设计工程师设计项目所用资源的出处比重
图表：2007-2008年中国电子设计工程师针对用于设计解决方案的工具的态度比例
图表：2007-2008年中国电子设计工程师参与所就职公司的元器件选择过程的情况
图表：2007-2008年中国电子设计工程师了解最新技术动态的渠道情况
图表：2007-2008年中国电子设计工程师选择元器件时依靠的渠道
图表：2007-2008年中国电子设计工程师使用的IC中国外品牌占有情况
图表：2007-2008年中国电子设计工程师使用的分立元器件中国外品牌情况
图表：2007-2008年中国电子设计工程师所使用的ASIC生产源地情况
图表：国内主要独资企业封装形式
图表：国内主要合资企业封装形式
图表：国内主要封装企业封装形式
图表：全球各封装性质比较
图表：2005-2008年专业封装代工厂商占所有封装市场比例
图表：2006年一季度全球前6大封测企业毛利率统计
图表：2007-2008年全球半导体市场成长趋势
图表：2007-2009年全球半导体封测市场规模及趋势
图表：2007-2008年台湾封装产业产品比重
图表：2005-2009年台湾IC封装产业产值趋势
图表：2007台湾测试产业产品比重
图表：2005-2010年台湾IC测试产业产值趋势
图表：2007-2008年上半年DRAM价格走势图
图表：2008年第一季度英飞凌科技股份公司营业收入
图表：2008年第一季度英飞凌科技股份公司息税前利润
图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司每股损益情况
图表：2007-2008年英飞凌汽车、工业和多元化电子市场部（AIM）部门财务状况
图表：2007-2008年英飞凌通信解决方案部（COM）财务状况
图表：2007-2008年英飞凌其他业务部门/企业内部调整营业收入
图表：2007-2008年英飞凌其他业务部门/企业内部调整息税前利润
图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司合并财务报表
图表：英飞凌科技股份公司2007-2008年合并财务报表EBIKT
图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司合并财务报表净收益和净费用
图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司各业务领域净销售额
图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司各业务领域息税前利润
图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司各地区占销售额的比例
图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司合并资产负债表简表
图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司合并资产负债表简表
图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司合并现金流量表简表
图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司毛现金头寸和净现金头寸
图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司自由现金流量
图表：英飞凌科技股份公司2007-2008年员工数量
图表：2008年三星投资计划
图表：瑞萨公司概况
图表：2007-2008年珠海炬力营收情况
图表：华大电子组织结构
图表：2007-2008年杭州士兰微电子股份有限公司主要经营指标
图表：2007-2008年杭州士兰微电子股份有限公司最新异动
图表：上海贝岭股份有限公司历年简要财务指标
图表：2004-2008年上海贝岭股份有限公司利润构成和赢利能力
图表：2004-2008年上海贝岭股份有限公司经营和发展能力
图表：2004-2008年上海贝岭股份有限公司资产和负债
图表：2004-2008年上海贝岭股份有限公司现金流量
图表：2004-2008年上海贝岭股份有限公司异动财务指标
图表：恒宝股份有限公司历年财务简要指标
图表：2004-2008年恒宝股份有限公司利润构成和赢利能力
图表：2004-2008年恒宝股份有限公司经营和发展能力
图表：2004-2008年恒宝股份有限公司资产和负债
图表：2004-2008年恒宝股份有限公司现金流量
图表：2003-2008年中国智能卡市场规模
图表：2004-2008年中国RFID市场规模与增长
图表：2007-2008年中国RFID行业十大最有影响力成功应用案例
图表：2007-2008年中国RFID行业十大最有影响力产品
图表：2007-2008年中国RFID行业十大最有影响力事件
图表：2007-2008年中国RFIKD行业十大最有影响力企业
图表：2007-2008年中国IC卡市场结构
图表：2007-2008年中国IC卡市场厂商品牌结构
图表：2003-2008年中国大陆国产IC销售额与出口额增长。
图表：2003-2008年中国大陆国产IC产量
图表：2004-2008年中国IC卡产业销售收入规模及增长
图表：略…………
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