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【关 键 词】 手机设计产业 市场监测 发展预测 分析报告 最新版本报告
【报告格式】 印刷版/电子版
【交付方式】 特快专递/E-MAIL
【释放日期】 2007年12月
【报告页数】 页
【报告价格】 印刷版：7000元 电子版：7500元 印刷＋电子：8000元
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第一部分 2007年国际手机设计行业发展现状分析
第一章 手机设计基本概况分析
第一节 手机设计的定义与特点
一、手机设计的定义
二、手机设计的三大特点分析
第二节 手机设计与制造全过程分析
一、手机设计的工作流程简述
二、手机的设计流程
三、手机测试项目
第二章 2007年全球著名手机设计和OEM/ODM/EMS厂商发展分析
第一节 韩国手机OEM/ODM厂商
一、BELLWAVE（贝尔威夫）
二、INNOSTREAM
三、Pantech&Curitel
第二节 Flextronics（伟创力）
一、公司基本概况
二、2007年伟创力SBS模式发展状况分析
三、2007年伟创力应用惠普图像处理技术分析
第三节 SOLECTRON（旭电）
一、公司基本概况
二、2007年旭电向增值服务提供商转型效应分析
三、旭电为OEM厂商提供新服务的五项方案
第四节 IDEO
一、公司基本概况
二、Ideo设计师追求人性化分析
第五节 SAGEM（法国）
一、公司基本概况
二、2007年Sagem新款多媒体手机使用OMAP-Vox平台效应分析
第二部分 2007年中国手机设计产业发展形势分析
第三章 2007年中国手机市场运行态势分析
第一节2007年我国手机行业发展现状分析
一、2007年三星紧逼摩托欲闯前三分析
二、诺基亚5500脱胶成为手机投诉的焦点
三、深圳成为全球手机配件生产基地
四、手机配件市场面临重新洗牌
第二节 2007年我国手机市场发展现状分析
一、学生消费已成为一支不可忽视的生力军
二、2007年我国手机市场发展存在的问题分析
第三节 2007年我国手机生产与消费状况分析
第四节 2007年最受用户关注的十大手机品牌关注度排行
一、诺基亚以48.8%的关注比例统领近半壁江山
二、索爱排名稳定，但是关注度下降0.4个百分点
三、摩托罗拉关注度下降0.3个百分点
第五节 2007年中国手机市场热门机型分析
第六节 2007-2010年我国手机行业发展趋势分析
一、小型化、低成本、环保成为手机元器件角逐点
二、移动、联通拟推GSM/GSM双号双卡手机
三、2007-2010年无线产业七大趋势
四、2007-2010年拍照手机发展预测
五、未来5年智能手机发展预测
第七节 2007-2010年我国TD-SCDMA手机发展预测分析
一、多媒体双模将成TD-SCDMA手机主流
二、2007-2010年TD-SCDMA手机出货量预测
三、2007-2010年重点是多模、多媒体和多样化
四、2008年TD-SCDMA手机用户预测
第四章 2007年中国手机设计产业发展局势分析
第一节 2007年我国手机设计产业发展现状分析
一、手机设计成为产业链的重要环节
二、手机设计产业进入调整期
三、2007年手机设计产业竞争加剧
第二节2007年我国手机设计业市场竞争状况分析
一、2007年我国手机设计业整体市场状况分析
二、2007年我国手机设计业品牌策略分析
三、2007年我国手机设计业功能趋势分析
四、2007年我国手机设计业市场机会热点分析
五、从消费者角度来进行产品设计
六、展望——通用性设计
第五章 2007年我国手机设计业发展存在的问题与对策分析
第一节2007年我国手机设计业存在的困境与挑战分析
一、2007年国产手机设计的困境分析
二、2007年台湾手机ODM前景与大陆手机设计公司发展情况
三、对存储带宽的要求使手机设计面临两难抉择
第二节 2007年我国创新型手机设计的主要挑战及应对策略分析
一、专用处理与共享处理
二、手机成为融合的中心
三、功耗问题考虑
四、在同一芯片上集成基带与射频
第三节 2007年我国新一代手机设计中的EMI抗干扰和ESD保护问题
一、ESD和EMI防护设计的新挑战
二、全新的单线保护
三、ESD阵列优化PCB面积
四、超高速数据线路保护
五、手机EMI抗干扰功能
六、硅EMI滤波器——LC型与RC型
第三部分 2007年手机设计平台发展状况分析
第六章 2007年手机设计硬件平台发展分析
第一节 2007年手机设计硬件平台市场综述
一、2007年手机设计硬件平台市场现状
二、2007年中国手机芯片市场发展状况分析
三、2007年3G时代智能手机IC硬件平台新特点
四、NEC等三巨头结盟专攻3G手机芯片
五、台湾地区和大陆新进入厂商加剧中国手机基带芯片市场竞争
第二节 QUALCOMM(高通)
一、公司基本概况
二、高通基频产品线路图
三、高通4类芯片平台特点
四、高通4类芯片平台多媒体性能对比
五、使用 MSM 系列芯片的移动设备一览
六、2008年高通向日本提供手机视频服务
第三节 TI（德州仪器）
一、公司基本概况
二、2007年德州仪器经营情况分析
三、2007年德州仪器手机芯片市场所占份额情况
四、2007年德州仪器推出新型芯片降低手机成本
五、2007年德州仪器最新无线基础局端处理器
第四节 飞思卡尔
一、公司基本概况
二、飞思卡尔i系列平台特性
三、飞思卡尔I200-20、I250-20、I250-21三个平台全部组件一览表
四、采用飞思卡尔I系列芯片3G手机一览
五、2007年飞思卡尔与WindRiver结盟分析
第五节 爱立信
一、公司基本概况
二、爱立信EMP手机平台线路
三、爱立信EMP 3G手机平台线路
四、爱立信U100软件结构
五、爱立信EMP 3G产品多媒体能力一览
六、2007年爱立信详解新业务架构及未来重点
第六节 AgereSystems
一、公司基本概况
二、2007年推出能提供CD质量音乐功能的平台
三、AgereSystems将被LSILogic收购
第七节 Philips（飞利浦）
一、公司基本概况
二、2007年飞利浦经营状况分析
第八节 Infineon（英飞凌）
一、公司基本概况
二、2007年英飞凌经营情况分析
三、2006年英飞凌65nm手机芯片问世
四、2007年英飞凌将量产专门应用于超低价手机的单芯片方案芯片
五、英飞凌CAT-iq标准芯片面向CAT-iq手机和家用网关
第九节 Intel
一、公司基本概况
二、2007年英特尔激战手机芯片分析
三、2007年英特尔发力手机芯与发展策略
四、2007年业内首款用1Gb65纳米MLCNOR闪存开始交货
第十节 意法半导体（ST）
一、2007年意法半导体在中国发展状况分析
二、2007年意法半导体经营情况分析
三、2007年意法半导体（ST）被指定为3G手机数字基带ASIC供应商
四、2007年意法半导体（ST）超小功耗高精度温度传感器
第十一节 美国模拟器件公司ADI
一、公司基本概况
二、ADI SOFTFONE平台结构
三、ADI手机平台产品一览
四、SOFTFONE智能手机开发平台
五、ADI基频产品一览
第十二节 Skyworks
一、Skyworks上海研发中心成为又一国产平台供应商
二、2007年Skyworks高集成GPRS方案实现多媒体功能
三、2007年Skyworks与上海交大汉芯科技有限公司携手
四、2007年三星采用Skyworks公司EDGE模块打造超薄手机
五、2007年Skyworks射频IC获联发科DesignWin
第十三节 WaveCom
一、公司基本概况
二、2007年Wavecom推出面向M2M应用的超小GSM/GPRS四频通信模块
第十四节 华为
一、公司基本概况
二、2007年华为海思开发出3G手机应用芯片
第十五节 Renesas(瑞萨)
一、2007年瑞萨推出用于数字地面广播的可调式天线变容二极管
二、2007年瑞萨新款SH-Mobile应用处理器视频处理IP与H.264兼容
三、2007年瑞萨SH-MobileG2集成双模基带处理器和应用处理器
第十六节 Broadcom
一、Broadcom发展策略分析
二、2007年PalmTreo680智能手机成为采用博通M-stream技术先行者
三、2007年世平汇科立体声方案青睐Broadcom
第十七节 安凯开曼（AnykaCayman）
一、公司基本概况
二、2007年安凯选用ARM架构及新一代处理器上市时间
三、安凯移动多媒体应用处理器的核心竞争优势
第七章 2007年手机软件平台和操作系统分析
第一节 操作系统市场综述
一、手机操作系统
二、2007年手机操作系统发展情况分析
三、智能手机五大操作系统比较
四、国产手机操作系统发展情况
五、中国将拥有自主研发的3G手机操作系统
六、3G终端操作系统成手机软件平台里的重中之重
第二节 手机软件平台综述
一、Java
二、Brew
三、.NET
四、软件开发将成为手机行业的下一个主战场
第三节 SymbianOS
一、Symbian开放式操作系统
二、2007年Symbian发布新版V9.3操作系统
第四节 WindowsMobile
一、WindowsMobile系列手机操作系统介绍
二、2007年微软获得高通支持芯片集成WindowsMobile
三、2007年WindowsMobile6.0智能手机出现
四、微软赶超Symbian——解读智能手机争霸时局
第五节 LinuxOS
一、Linux手机操作系统介绍
二、Linux在手机开发中的现状
三、2007年六大移动厂商共推Linux手机平台分析
四、2007年摩托罗拉手机有50%运行Linux系统
第六节 PalmOS
一、PALM手机操作系统
二、PalmOS操作系统发展现状分析
第七节 部分其它手机OS开发商
一、南京移软
二、凯思昊鹏
三、科银京成
四、普天慧讯
五、科泰世纪
六、深圳微逻辑
七、WindRiver
八、宇龙
第八节 手机软件开发商
一、汉王科技
二、字源
三、南宁活码
四、Tegic
五、国笔科技
六、珠海盈创
七、Openwave
八、爱可信
九、RealNetworks
十、瑞典UIQ
十一、一迪/EDI
十二、南山高科
十三、奇点科技
十四、联通博路
十五、数位红
十六、厦门新热力
十七、曜硕科技
十八、Gameloft
十九、美国EA
二十、palmgear
二十一、富年科技
二十二、厦门天宇恒通
第三部分 2007年手机设计厂商发展状况分析
第八章 2007年手机设计总体解决方案提供商分析
第一节 Techfaith（德信无线）
一、公司基本概况
二、德信无线整机方案设计情况
三、德信无线业务模式的优势
四、2007年德信无线经营情况分析
第二节 晨讯科技
一、公司基本概况
二、2007年晨讯科技经营情况分析
三、晨讯科技进入TD-SCDMA设计领域
四、2007年晨讯科技在沪成立第二家研发公司
五、2007年希姆通与Kineto合作UMA集成至双模手机方案
第三节 中电赛龙
一、公司基本概况
二、2007年飞利浦出售手机事业予中电赛龙
第四节 深圳宇龙
一、公司基本概况
二、从宇龙酷派看中国手机的蓝海之路
第五节 其他厂商分析
一、上海禹华
二、经纬科技
三、上海毅仁
四、深圳埃立特
五、深圳金立通信
六、深圳友利通
七、杰特电信
八、科维电气
九、龙旗通信
十、恒信通信
十一、中电奥盛
十二、浙江华立
十三、上海精佑
十四、宇梦通信
十五、润通电信
十六、网立信
十七、美博通信（Mobicom）
第九章 2007年手机设计模块提供商与外观设计厂商发展分析
第一节2007年手机设计模块提供商发展分析
一、深圳精成通
二、意讯科技
三、上海展讯
四、北高智科技
第二节 2007年工业设计、外观设计厂商发展分析
一、上海意岭
二、迪欧吉欧
三、上海木马
四、上海龙域
五、上海广辰
六、创宇国际
第十章 2007年中国台湾手机OEM/ODM厂商发展分析
第一节 鸿海精密工业
一、集团基本概况
二、2007年富士康手机业务经营情况
三、2007年富士康巨资投建手机产业基地
四、2007年富士康将并购韩国手机设计厂
第二节 明基
一、公司基本概况
二、2007年明基3G生产线转战内地
三、2007年明基全面收缩手机战线
四、2007年明基与西门子发展情况
第三节 华冠
一、公司基本概况
二、2007年华冠抢推3.5G手机
三、2007年华冠通讯中国内陆手机年产能分析
第四节 广达
一、广达占PDA手机产量市场份额情况
二、广达拟将手机生产基地迁上海
三、2007年广达为东芝代工最新3G手机
四、2007年广达电脑首次获得惠普iQAQ智能手机代工合同
第五节 宏达
一、2007年台湾宏达全面收购多普达
二、2007年宏达电子首次推出两款自有品牌3G智能手机
第六节 华宝
一、2007年华宝通讯手机发货情况
二、2007年华宝通讯手机第二工厂在南京开工
三、2007年爱立信为华宝通讯提供3G手机平台
四、2007年仁宝手机并入华宝通讯
五、2007年华宝通讯选用飞思卡尔ZigBee平台推出无线通信模块
第七节 英华达
一、2007年英华达开发TD双模手机
二、2007年英华达将OKWAP品牌切割单独运营
第八节 启基
一、公司基本概况
二、2007年公司经营情况分析
三、2007年启基推出基于Linux的GSM/WiFi双模手机
第四部分 2007-2010年我国手机设计行业发展趋势分析
第十一章2007-2010年我国手机设计行业发展趋势分析
第一节 2007-2010年我国手机设计产业发展趋势分析
一、2007-2010年手机设计产业发展趋势分析
二、2007-2010年手机设计公司发展趋势分析
三、2007-2010年我国手机外观设计趋势分析
四、手机发展趋势给显示屏设计带来的新挑战
第二节2007-2010年年手机设计产业发展预测
一、2007-2010年手机设计产业发展预测
二、2007-2010年年单芯片手机方案在中国市场前景分析
三、2007-2010年年手机汉字输入国家标准将出台
图表目录
图表：手机设计的三大特点
图表：手机设计行业链结构图
图表：2003-2008年中国手机设计公司手机出货量及增长率
图表：中国手机产业链示意图
图表：2001－2007年中国手机设计业方案结构
图表：2006年消费者对于未来手机产品的认知情况
图表：2006年消费者对于智能手机的接受情况
图表：2006年消费者对于特色手机的接受情况
图表：2007年中国手机设计龙头企业德信无线的股价走势
图表：存储器件可以共享客户端和主机之间的总线
图表：存储控制器接口链接系统总线和存储器件
图表：2007年德信无线与晨讯科技财务数据对比
图表：2007年德信无线销售收入构成
图表：2007年晨讯科技销售收入构成
图表：感应式与电荷泵两种架构之间的对比
图表：安森美半导体的NCP5608背光和闪光灯驱动器的引脚功能图
图表：2007年采用不同技术的手机总销量
图表：1988-2007年我国移动电话用户从突破1亿户到突破4亿户时间的记录
图表：2006年移动电话用户分省情况
图表：2006年移动电话机产品产量全国合计
图表：2007年移动电话机产品产量全国合计
图表：2006年移动电话机产品产量北京市合计
图表：2007年移动电话机产品产量北京市合计
图表：2006年移动电话机产品产量天津市合计
图表：2007年移动电话机产品产量天津市合计
图表：2006年移动电话机产品产量辽宁省合计
图表：2007年移动电话机产品产量辽宁省合计
图表：2006年移动电话机上海市产品产量合计
图表：2007年移动电话机上海市产品产量合计
图表：2006年移动电话机产品产量江苏省合计
图表：2007年移动电话机产品产量江苏省合计
图表：2006年移动电话机产品产量浙江省合计
图表：2007年移动电话机产品产量浙江省合计
图表：2006年移动电话机产品产量福建省合计
图表：2007年移动电话机产品产量福建省合计
图表：2006年移动电话机产品产量山东省合计
图表：2007年移动电话机产品产量山东省合计
图表：2006年移动电话机产品产量湖北省合计
图表：2007年移动电话机产品产量湖北省合计
图表：2006年移动电话机产品产量广东省合计
图表：2007年移动电话机产品产量广东省合计
图表：2006年移动电话机产品产量广西区合计
图表：2007年移动电话机产品产量广西区合计
图表：2006年移动电话机产品产量贵州省合计
图表：2007年移动电话机产品产量贵州省合计
图表：2006年移动电话机产品产量内蒙古合计
图表：2007年移动电话机产品产量内蒙古合计
图表：2007 年最受用户关注的15大手机品牌关注分布
图表：2007 年十大手机厂商在排行榜上的分布状况
图表：2007 年不同价位手机关注比例走势
图表：2007 年不同像素手机关注比例走势
图表：2005年-2007 年中国手机市场价格指数走势
图表：2007 年降幅最高的前十款手机图
图表：2007 年降幅最高的前十款手机表
图表：2007 年不同品牌热门机型产品数量分布比例对比
图表：2007 年不同品牌热门机型关注比例对比
图表：2007 年不同价位的热门机型产品数量分布比例对比
图表：2007 年不同价位热门机型关注比例对比
图表：2007 年不同设计类型产品数量分布对比
图表：2007 年不同机身色彩手机数量分布比例对比
图表：2007 年不同厚度产品数量分布对比
图表：2007 年不同类型手机数量分布比例对比
图表：2007 年不同理论待机时间产品数量分布对比
图表：2007 年不同屏幕色彩手机数量分布比例
图表：2007 年不同屏幕材料手机数量分布比例对比
图表：2007 年不同像素产品数量分布对比
图表：2007 年手机内存容量分布对比
图表：2007 年支持存储卡与不支持存储卡机型数量对比
图表：2007 年支持视频播放与不支持视频播放机型数量对比
图表：2007 年不同高级性能手机数量分布对比
图表：2007 年手写与流媒体功能产品数量分布比例对比
图表：2007 年不同操作系统智能手机数量分布比例对比
图表：2007 年Symbian操作系统中主流界面产品数量分布对比
图表：2007 年不同设计类型手机关注比例对比
图表：2007 年手机基本性能关注比例对比
图表：2007 年四大功能机型关注比例对比
图表：2007 年四大主要高级性能关注比例对比
图表：2007 年不同价位手机数量对比
图表：2007 年不同设计类型产品数量对比
图表：2007 年不同像素手机产品数量对比
图表：2007 年音乐手机数量对比
图表：2007 年智能手机数量对比
图表：2007 年100款热门机型不同特征产品数量分布状况
图表：2007 年下半年不同上市时间产品数量分布与关注比例分布对比
图表：2007 年下半年不同品牌热门产品数量分布对比
图表：2006年音乐手机市场关注比例分布对比
图表：2006年最受用户关注的十大音乐手机品牌
图表：2006年五大厂商音乐手机数量分布对比
图表：2006年不同价位音乐手机关注比例对比
图表：2006年不同像素音乐手机关注比例对比
图表：2006年10月与11月200万像素拍照手机数量分布对比
图表：2006年最受用户关注的前十款200万像素拍照手机
图表：2006年上榜的其他五款产品对比分析
图表：ADI的两代TD-SCDMA芯片组对比
图表：基于新一代SoftFone-LCR+的TD-SCDMA/GSM双模手机方案
图表：2007年中国手机基带芯片市场供应商排名
图表：2005-2007年中国手机芯片需求规模
图表：2007年手机多媒体芯片市场占有率
图表：2007年中国手机基带芯片市场份额分布
图表：2007年前九个月意法半导体各产品部门的净收入及营业利润
图表：2007年智能手机四大操作系统关注比例对比
图表：2004-2008年四种操作系统发展现状及预测
图表：2005年Q2-2007年Q1德信无线收入和利润情况
图表：典型的手机应用软件
图表：2007年Symbian智能手机操作系统在各手机厂商分布比例
图表：基于WindowsMobile6.0系统的智能手机的操作界面
图表：一部智能手机已经能包含5大重要功能
图表：PConline手机频道智能系统认可比率
图表：科银京成组织机构
图表：北京科银京成技术有限公司嵌入式软件平台LambdaPRO3.0
图表：科泰世纪的“和欣”嵌入式网络操作系统图示
图表：巨果•Kingmos操作系统产品及授权
图表：巨果•Kingmos各版本特性
图表：巨果•Kingmos一年的免费升级及缺陷修正服务(仅限于企业版和专业版)
图表：巨果•Kingmos运行时商业授权
图表：巨果•Kingmos可选模块运行时商业授权
图表：珠海盈创科技发展有限公司EDEN-800模块特性指标
图表：北京一迪公司机构图示
图表：南山高科公司机构图示
图表：联通博路通信技术有限公司完整的BREW解决方案
图表：德信无线技术有限公司全球服务网络
图表：截至2006年6月30日止的晨讯科技六个月业绩摘要
图表：2007年晨讯科技产品付运量
图表：2003-2007年中国国内品牌手机出货量及预测
图表：深圳市金立通信设备有限公司组织结构
图表：深圳市友利通电子有限公司组织结构图
图表：2007年台湾启基科技部分经营数据
图表：2002-2007年国产手机市场状况走势图
图表：2005-2007年国内市场手机主要品牌销量份额变动图
图表：2005年Q1-2007年Q2主要手机品牌市场份额趋势图
图表：2001-2007年手机平均价格走势及变化率
图表：2006-2010年我国手机销量预测及其增长率
图表：2007年国际主要手机厂商产品策略图
图表：2007年国产手机SWOT分析
图表：2005-2007年MP3手机机型数量及市场份额变化趋势
图表：2005-2007年MP4手机机型数量及市场份额变化趋势
图表：2007年影音手机的影响力因素
图表：2005-2007年智能手机机型数量及市场份额变化趋势
图表：拍照手机与数码相机对比分析
图表：2003-2009年手机摄像头技术发展趋势
图表：2005-2007年1.3M拍照手机机型数量及市场份额变化趋势
图表：2005-2007年2.0M拍照手机机型数量及市场份额变化趋势
图表：2001-2008年手机时尚关键词
图表：2007年国内手机品类市场格局图
图表：手机的消费者--产品需求互动模型
图表：单ESD保护概念与双钳位二极管对比
图表：ESD二极管阵列保护的Tflash连接器
图表：USB2.0保护拓扑
略……更多图表见报告正文
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